景旺电子亮相2021 NEPCON NAGOYA

2021年10月27—29日，为期三天的2021 NEPCON NAGOYA在日本名古屋国际展览中心（Portmesse Nagoya）成功举办。NEPCON NAGOYA 是日本领先的展会，汇集了贴片机、测试设备、电子元器件/材料、PCB 等电子研发和制造的最新技术和产品。作为世界上最大的印制电路板制造商之一，景旺电子受邀参展，展示了最新的电路板与制造技术。

景旺展出了诸多优势产品如金属基板，软性电路板，HDI，此外景旺带来了最新的高多层板与类载板。众多客户如TOYOTA，DENSO，Nidec，Mitsubishi，MUKUNI，AISAN都莅临展位，对景旺的技术与全球化服务能力表示赞赏。

关于景旺电子：

景旺是世界领先的电路板制造商，在中国内资PCB百强榜中排第三，有11个工厂，全球14,000名员工，2020年营收70亿元。产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等。

继2018年江西自动化工厂成功投产之后，景旺在珠海基地投资50亿元打造的高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂也于2021年投产，其占地15万平米，集景旺28年技术创新，制造经验于一身。

高多层工厂专注于通讯、网络、服务器、存储器，兼容汽车、安防、工控等产品。类载板工厂主要为Anylayer、类载板及载板，应用于消费电子，物联网、工控及汽车电子等领域。